【英文标准名称】:StandardTestMethodforSolidificationPointofIndustrialOrganicChemicalsbyThermistor
【原文标准名称】:用热敏电阻测定工业用有机化学品凝固点的标准试验方法
【标准号】:ASTMD6875-2003
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2003
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:G04
【国际标准分类号】:71_080_01
【页数】:4P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-20:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-MeasuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlineJ-leadpackages(SOJ)(IEC6
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
【标准号】:EN60191-6-20-2010
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2011-03
【实施或试行日期】:2011-03-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P.;A4
【正文语种】:英语