作者:标准资料网 时间:2024-05-15 06:05:16   浏览:9821   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Attachmentmaterialsforelectronicassembly-Part1-2:Requirementsforsolderpastesforhigh-qualityinterconnectionsinelectronicsassembly
【原文标准名称】:电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求
【标准号】:IEC61190-1-2-2002
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2002-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程;形状;合金;规范(验收);定义;定义;焊接工程;助熔剂;化学成分;软钎料;焊锡;含锡合金;交货形式;电气工程;架设(施工作业);填充料;焊剂;回声测深探头
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC61190specifiesgeneralrequirementsforthecharacterizationandtestingofsolderpastesusedtomakehighqualityelectronicinterconnectionsinelectronicsassembly.Thisstandardprescribesaqualitycontroldocumentandisnotintendedtorelatedirectlytothematerialperformanceinthemanufacturingprocess.Relatedinformationonfluxcharacterization,qualitycontrol,andprocurementdocumentationforsolderfluxandfluxcontainingmaterialmaybefoundinIEC61190-1-1.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50;31_190
【页数】:35P;A4
【正文语种】:英语